Керамическое основание УФ лампы SK15

Tue, 02 Jun 2026 01:17:18 +0800

Out on the PCB floor, the solder mask cure is where the micron-level tolerances meet the reality of photopolymerization. Fine lines, tight clearances, dense vias—there’s zero room for under-cure. When cross-linking isn’t complete, you see adhesion loss, brittleness, and bridging during hot air leveling. The UV lamp has to hit the board with stable, high-peak irradiance, and do it without hot spots that can warp laminates.
На производственном участке по изготовлению печатных плат этап отверждения паяльной маски — это момент, когда допуски на уровне микрон сталкиваются с реальностью фотополимеризации. Тонкие линии, плотные зазоры, большое количество отверстий — здесь нет места для недоотверждения. При неполном сшивании наблюдаются потеря адгезии, хрупкость и образование мостиков при горячем выравнивании воздухом. УФ-лампа должна обеспечивать стабильную высокую пиковую освещённость, при этом не создавая горячих пятен, способных деформировать ламинаты.

СК15 on UV Lamp Lab

Керамическое основание УФ лампы SK15