<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>اسکی۱۵ on UV Lamp Lab</title>
		<link>http://uv-lamp-lab.com/fa/tags/%D8%A7%D8%B3%DA%A9%DB%8C%DB%B1%DB%B5/</link>
		<description>Recent content in اسکی۱۵ on UV Lamp Lab</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fa</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 02 Jun 2026 01:17:18 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://uv-lamp-lab.com/fa/tags/%D8%A7%D8%B3%DA%A9%DB%8C%DB%B1%DB%B5/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>پایه سرامیکی لامپ UV مدل SK15</title>
				<link>http://uv-lamp-lab.com/fa/posts/uv-lamp-ceramic-base-sk15/</link>
				<pubDate>Tue, 02 Jun 2026 01:17:18 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-lamp-lab.com/fa/posts/uv-lamp-ceramic-base-sk15/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-lamp-lab.com/images/53e5a79b9c4789b57e4bb2caec97aea5.png&#34; alt=&#34;پایه سرامیکی لامپ UV مدل SK15&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Out on the PCB floor, the solder mask cure is where the micron-level tolerances meet the reality of photopolymerization. Fine lines, tight clearances, dense vias—there’s zero room for under-cure. When cross-linking isn’t &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;complete&lt;/a&gt;, you see adhesion loss, brittleness, and bridging during hot air leveling. The UV lamp has to hit the board with stable, high-peak irradiance, and do it without hot spots that can warp laminates.&#xA;مرحلۀ پخت ماسک لحیم روی کف خط تولید PCB جایی است که تلرانس‌های در حد میکرون با واقعیت فوتوپلیمریزاسیون تلاقی می‌کنند. خطوط نازک، فاصله‌های کم، ویاهای متراکم—هیچ جای خطا در پخت ناقص وجود ندارد. زمانی که فرایند کراس‌لینکینگ کامل انجام نشود، کاهش چسبندگی، شکنندگی و پل‌زدگی در هنگام ترازکردن با هوای گرم مشاهده می‌شود. لامپ UV باید تابش با شدت اوج پایدار و بالا به برد بتاباند و این کار را بدون ایجاد نقاط داغی که باعث تغییر شکل لمینت‌ها شود انجام دهد.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
