<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>PCB on UV Lamp Lab</title>
		<link>http://uv-lamp-lab.com/cs/tags/pcb/</link>
		<description>Recent content in PCB on UV Lamp Lab</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 11 Jul 2026 12:56:14 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://uv-lamp-lab.com/cs/tags/pcb/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampa z galiového jodidu pro továrny na PCB</title>
				<link>http://uv-lamp-lab.com/cs/posts/gallium-iodide-lamp-for-pcb-factory/</link>
				<pubDate>Sat, 11 Jul 2026 12:56:14 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-lamp-lab.com/cs/posts/gallium-iodide-lamp-for-pcb-factory/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-lamp-lab.com/images/202304ad6af0f8b478173f2775b1fe8a.png&#34; alt=&#34;Lampa z galiového jodidu pro továrny na PCB&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;proč-jsme-přešli-na-galiový-jodid-pro-výrobu-tracích-linek-na-pcb&#34;&gt;Proč jsme přešli na galiový jodid pro výrobu tracích linek na PCB&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Strávili jsme spoustu času návštěvami v téměř 3 000 podnicích zabývajících se tiskem a výrobou PCB. Chtěli jsme zjistit, proč standardní UV systémy selhávají ve chvíli, kdy se setkají s moderními vysokohustotními spoji.&lt;br&gt;&#xA;Ukázalo se, že tajemství spočívá v samotném světle – konkrétně ve spektrálním výstupu lamp s galiovým &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;jodidem&lt;/a&gt; (GaI).&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Problémy s starými metodami&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Většina podniků stále používá rtuťové lampy. Fungují, dokud nezačnou selhávat. Skutečné problémy nastávají u tlustých vrstev fotorezistentů – UV světlo prostě nedokáže proniknout dostatečně hluboko do této vrstvy.&lt;br&gt;&#xA;Lampy s galiovým jodidem to mění. Zaměřili jsme se na rozsah 300–400 nm. Místo toho, aby světlo pouze „olevovalo“ povrch, energie skutečně proniká hluboko do vrstvy fotorezistentu. Všechno se tak vytvrzuje rovnoměrně odshora dolů. Už nemusíte mít obavy z míst, kde se materiál nevytvrdil dostatečně, což by mohlo způsobit odlupování desek během procesu leptání. To je noční můra, kterou nikdo nechce zažít během své směny.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
